低温共烧陶瓷基板技术（LTCC）是一种高密度集成封装技术，而其中的导电银浆料是制备高可靠性电子元件的关键原材料之一，其成分及性能对烧结后厚膜的导电性能、焊接性能以及与基板的共烧匹配性有极大的影响。

         在LTCC技术的应用过程中，需要LTCC生瓷带与电极浆料匹配性良好，才能保证产品在烧结过程中的平整度以及电极图案的精准度。由于在LTCC生瓷带方面与国外厂商存在明显的差距，目前我国所使用的LTCC生瓷带基本被Ferro、Dupont等国际厂商垄断，相应的所使用的电极浆料也基本被生瓷带供应商控制，这导致我国研发和生产的LTCC器件成品高昂，更重要的是核心关键技术受制于人。大和油墨导电银浆给您带来意想不到的收货。