导电银浆与生瓷带的匹配性及组成特性

       导电银浆具有高导电率、低成本的特点，在导体浆料中应用广泛，现已成为导电浆料研发的主体。LTCC内电极用银浆属于采用银粉作为功能相的导电浆。导电银浆由银粉、有机载体及改性剂组成。有机载体通常由溶剂、增塑剂、流平剂、表面活性剂以及其他助剂组成。通过调节有机载体的成分配比和它在银浆中的含量来控制整个银浆的粘度、流平性、触变性和细度等工艺性能，使银浆料具有良好的丝网印刷性能。经混合搅拌、三辊轧制后形成均匀膏状物，通过丝网在基片上印刷成膜，最后经过烧结获得固化膜。

由于LTCC工艺容差性小、工艺对接及控制指标极高，在开发LTCC用导电银浆过程中，必须全面考虑与LTCC生瓷带之间的匹配性。其中主要包括烧结收缩行为匹配、热膨胀系数匹配及化学相容性匹配这三方面，以减少层裂，翘曲和裂纹的产生。